Acciones de Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. opera a nivel internacional, ofreciendo soluciones externas de empaquetado y prueba de semiconductores en América del Norte, Japón, Europa, Medio Oriente, África y la región más amplia de Asia Pacífico. Sus soluciones integrales de principio a fin abarcan una variedad de procesos, que incluyen el bumping de obleas de semiconductores, sondeo, rectificado trasero, conceptualización de paquetes, empaquetado final, pruebas y servicios de envío directo. El portafolio de productos de la empresa incluye paquetes flip-chip de escala reducida, fundamentales para dispositivos como smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos portátiles de consumo. También ofrecen paquetes flip-chip de chips apilados a escala reducida, diseñados para apilar memoria sobre bandas base digitales y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles. Los paquetes flip-chip ball grid array atienden diversas aplicaciones en redes, almacenamiento de datos, computación y productos de consumo en general. Los paquetes wafer-level CSP se utilizan en sistemas de gestión de energía, transceptores, sensores, tecnologías de carga inalámbrica, codecs, sistemas de radar y componentes de silicio especializados. Sus paquetes wafer-level fan-out son fundamentales para circuitos integrados, junto con la tecnología silicon wafer integrated fan-out, que ofrece una alternativa más delgada a los sustratos laminados tradicionales. Además, Amkor suministra paquetes de marco de plomo, comúnmente empleados en dispositivos electrónicos que requieren funcionalidades analógicas y de señal mixta con un número bajo a medio de pines. Los paquetes wirebond basados en sustrato facilitan la conexión de un die a su sustrato. Los paquetes de sistemas microelectromecánicos (MEMS) involucran componentes mecánicos y electromecánicos en miniatura. Asimismo, sus avanzados módulos system-in-package (SiP) son fundamentales para una amplia gama de aplicaciones, que incluyen módulos de radiofrecuencia y front-end, bandas base, soluciones de conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantalla y pantalla táctil, diversos sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. La empresa atiende principalmente a una clientela compuesta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores fabless, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Fundada en 1968, Amkor Technology, Inc. mantiene su sede corporativa en Tempe, Arizona.

Etiquetas