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Amkor Technology, Inc.
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Amkor Technology, Inc. ofrece servicios de empaquetado y prueba de semiconductores subcontratados en Estados Unidos, Japón, Europa, Medio Oriente, África y el resto de la región Asia Pacífico. Ofrece servicios integrales de empaquetado y prueba, que incluyen bump de wafer de semiconductores, sondeo de wafer, rectificado trasero de wafer, diseño de paquetes, empaquetado, prueba y servicios de envío directo. La empresa también ofrece productos de paquete flip chip de escala reducida para su uso en smartphones, tablets y otros dispositivos electrónicos móviles de consumo; paquetes flip-chip apilados de escala reducida que se utilizan para apilar memoria sobre banda base digital, y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; y paquetes flip-chip ball grid array para diversas aplicaciones de redes, almacenamiento, computación y consumo. Además, ofrece paquetes CSP a nivel de wafer que se utilizan en gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, codecs, radar y silicio especializado; paquetes fan-out a nivel de wafer para su uso en ICs; y tecnología de fan-out integrado en wafer de silicio, que reemplaza un sustrato laminado con una estructura más delgada. Asimismo, la empresa ofrece paquetes de marco de plomo que se utilizan en dispositivos electrónicos para aplicaciones analógicas y de señal mixta de bajo a medio conteo de pines; paquetes de wirebond basados en sustrato, que se utilizan para conectar un chip a un sustrato; paquetes de sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS) que son dispositivos mecánicos y electromecánicos en miniatura; y módulos avanzados de sistema en paquete, que se utilizan en módulos de radiofrecuencia y front end, bandas base, conectividad, sensores de huella dactilar, controladores de pantalla y pantalla táctil, sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. Principalmente atiende a fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores fabless, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Amkor Technology, Inc. fue fundada en 1968 y tiene su sede en Tempe, Arizona.
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