Acciones de ASE Technology Holding Co., Ltd. ADR

ASE Technology Holding Co., Ltd. ADR

ASE Technology Holding Co., Ltd. ofrece una gama de servicios de empaque y prueba de semiconductores, y servicios de manufactura electrónica en los Estados Unidos, Taiwán, el resto de Asia, Europa e internacionalmente. Ofrece servicios de empaque, que incluyen flip chip ball grid array (BGA) y chip scale package (CSP), paquetes avanzados de chip scale, quad flat packages, quad flat packages de perfil bajo y delgado, bump chip carrier y paquetes quad flat no-lead (QFN), paquetes QFN avanzados, BGA de plástico y paquetes de chips 3D; soluciones de chips apilados en varios paquetes; y soluciones de wire bonding de cobre y plata. La empresa también ofrece paquetes avanzados, como flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; FCCSP híbrido; flip chip package in package y package on package (POP); substrato avanzado de un solo lado; POP de alto ancho de banda; fan-out wafer-level packaging; SESUB; e interposer de silicio 2.5D. Además, ofrece paquetes de wire bonding para circuitos integrados; productos y módulos de system-in-package (SiP); y materiales de interconexión, así como también ensambla productos electrónicos automotrices. Asimismo, la empresa ofrece una gama de servicios de prueba de semiconductores, que incluyen pruebas de ingeniería de front-end, sondeo de wafer, pruebas finales de módulos lógicos/mixed-signal/RF y SiP/MEMS/discretos, y otros servicios relacionados con pruebas, así como también servicios de envío directo. Adicionalmente, desarrolla, construye, vende, arrienda y gestiona propiedades inmobiliarias; produce sustratos; ofrece software de información, arrendamiento de equipos, asesoramiento en inversiones y servicios de gestión de almacenes; procesa y vende periféricos de computadoras y comunicaciones, componentes electrónicos, equipos de telecomunicaciones y tarjetas madre; e importa y exporta bienes y tecnología. La empresa fue constituida en 1984 y tiene su sede en Kaohsiung, Taiwán.

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